კონკურენტუნარიანი PCB მწარმოებელი

მე-20 საუკუნიდან 21-ე საუკუნის დასაწყისამდე, მიკროსქემის დაფის ელექტრონიკის ინდუსტრია განიცდის ტექნოლოგიის სწრაფ განვითარების პერიოდს, ელექტრონული ტექნოლოგია სწრაფად გაუმჯობესდა.როგორც ბეჭდური მიკროსქემის დაფის ინდუსტრიას, მხოლოდ თავისი სინქრონული განვითარებით შეუძლია მუდმივად დააკმაყოფილოს მომხმარებელთა საჭიროებები.ელექტრონული პროდუქტების მცირე, მსუბუქი და თხელი მოცულობით, ბეჭდური მიკროსქემის დაფამ შეიმუშავა მოქნილი დაფა, ხისტი მოქნილი დაფა, ბრმა ჩამარხული მიკროსქემის დაფა და ასე შემდეგ.

საუბრისას დაბრმავებულ/დამარხულ ხვრელებს ვიწყებთ ტრადიციული მრავალშრიანით.სტანდარტული მრავალშრიანი მიკროსქემის სტრუქტურა შედგება შიდა და გარე სქემისგან, ხოლო ხვრელში ბურღვისა და მეტალიზების პროცესი გამოიყენება თითოეული ფენის მიკროსქემის შიდა კავშირის ფუნქციის მისაღწევად.თუმცა, ხაზის სიმკვრივის გაზრდის გამო, ნაწილების შეფუთვის რეჟიმი მუდმივად განახლდება.იმისათვის, რომ მიკროსქემის დაფის ფართობი შეზღუდული იყოს და უფრო მეტი და უფრო მაღალი წარმადობის ნაწილები იყოს შესაძლებელი, უფრო თხელი ხაზის სიგანის გარდა, დიაფრაგმა შემცირდა 1 მმ DIP ჯეკის დიაფრაგმიდან 0.6 მმ SMD-მდე და შემდგომ შემცირდა ნაკლებზე. 0.4 მმ.თუმცა, ზედაპირის ფართობი კვლავ იქნება დაკავებული, ამიტომ შესაძლებელია ჩამარხული ხვრელის და ბრმა ხვრელის წარმოქმნა.ჩამარხული ხვრელისა და ბრმა ხვრელის განმარტება შემდეგია:

ჩაშენებული ხვრელი:

შიდა ფენებს შორის გამჭოლი ხვრელი, დაჭერის შემდეგ, არ ჩანს, ამიტომ მას არ სჭირდება გარე ზონის დაკავება, ხვრელის ზედა და ქვედა მხარეები დაფის შიდა ფენაშია, სხვა სიტყვებით რომ ვთქვათ, ჩაფლული. დაფა

დაბრმავებული ხვრელი:

იგი გამოიყენება ზედაპირული ფენისა და ერთი ან მეტი შიდა ფენის დასაკავშირებლად.ხვრელის ერთი მხარე დაფის ერთ მხარეს არის და შემდეგ ხვრელი უკავშირდება დაფის შიგნითა მხარეს.

დაბრმავებული და ჩამარხული ხვრელის დაფის უპირატესობა:

არაპერფორაციული ხვრელების ტექნოლოგიაში, ბრმა ხვრელების და ჩამარხული ხვრელის გამოყენებამ შეიძლება მნიშვნელოვნად შეამციროს PCB-ის ზომა, შეამციროს ფენების რაოდენობა, გააუმჯობესოს ელექტრომაგნიტური თავსებადობა, გაზარდოს ელექტრონული პროდუქტების მახასიათებლები, შეამციროს ღირებულება და ასევე შექმნას დიზაინი. მუშაობა უფრო მარტივი და სწრაფი.ტრადიციული PCB დიზაინისა და დამუშავების დროს, ნახვრეტმა შეიძლება მრავალი პრობლემა გამოიწვიოს.პირველ რიგში, ისინი იკავებენ დიდი რაოდენობით ეფექტურ ადგილს.მეორეც, მკვრივ ზონაში ხვრელების დიდი რაოდენობა ასევე დიდ დაბრკოლებებს იწვევს მრავალშრიანი PCB-ის შიდა ფენის გაყვანილობისთვის.ეს ხვრელები იკავებს გაყვანილობისთვის საჭირო ადგილს და ისინი მჭიდროდ გადიან ელექტრომომარაგების და დამიწების მავთულის ფენის ზედაპირზე, რაც გაანადგურებს ელექტრომომარაგების მიწის მავთულის ფენის წინაღობის მახასიათებლებს და გამოიწვევს ელექტრომომარაგების დამიწების მავთულის გაუმართაობას. ფენა.და ჩვეულებრივი მექანიკური ბურღვა იქნება 20-ჯერ მეტი, ვიდრე არაპერფორირებული ხვრელების ტექნოლოგიის გამოყენება.