კონკურენტუნარიანი PCB მწარმოებელი

პროექტი შინაარსი უნარი

1

დაფის კლასიფიკაცია ალუმინის ბაზა, სპილენძის ბაზა, კერამიკის ბაზის სპილენძი, კომბინირებული ბადე დაფა

2

მასალა შიდა ალუმინი. შიდა სპილენძი, იმპორტირებული ალუმინი, იმპორტირებული სპილენძი

3

ზედაპირის დამუშავება HASL/ENIG/OSP/skering

4

ფენის ანგარიში ცალმხრივი პნნტირებული დაფა/ორმხრივი დაბეჭდილი დაფა

5

maxi.დაფის ზომა 1200მმ*480მ(ნ

6

მინ.დაფის ზომა 5 მმ * 5 მმ

7

ხაზის სიგანე/apsce 0.1 მნ V0.1 მმ

8

დაგრეხილი და გადახვევა <=0.5% (სიმტკიცე: 1. Omm, დაფის ზომა: 300 მმ*300 მმ)

9

დაფის სისქე 0.5მმ-5.0მმ

10

სპილენძის ფოლგის სისქე 35urrV70um/105um/140um/175unV210um/245um/280um/315um/35Qjm

11

ტოლერანტობა CNC მარშრუტი: ± 0,1 მმ; დარტყმა: 0,1 მმ

12

V-CUT რეგისტრაცია ± 0,1 მმ

13

ხვრელის კედლის სპილენძის სისქე 20მ-35მ

14

მმ ხვრელის პოზიციის რეგისტრაცია (CAD მონაცემების შედარება) ± 3 მილი (10,076 მმ)

15

მინ.საჭრელი ხვრელი 1.0 მმ (დაფის სისქე 1.0 მმr1.0 მმ)

16

Min.punching კვადრატული სლოტი (დაფის სისქე 1. Omm-ზე ნაკლები, 1.0mm* 1.Omm)

17

ბეჭდური მიკროსქემის რეგისტრაცია ± 0.076 მმ

18

მინ.საბურღი ხვრელის დიამეტრი 0.6 მმ

19

ზედაპირის დამუშავების სისქე მოოქროვილი: Ni 4um-6um>Au0.1um-0.5umENIG:Ni 5um-6um,Au:0.0254um-0.127umვერცხლისფერი: Ag3um-8umHASL: 40 მმ-1 ოოუმ

20

V-CUT ხარისხის ტოლერანტობა (ხარისხი)

21

V-CUT დაფის სისქე 0.6მმ-4.0მმ

22

მინ.ლეგენდის სიგანე 0.15 მმ

23

მინ.სოლდორის ნიღბის გახსნა 0.35 მმ