კონკურენტუნარიანი PCB მწარმოებელი

blinded hole board

დაბრმავებული ხვრელის დაფა

8-ფენიანი დაფა, დაფა-სისქე: 2.40მმ;

დასრულებული სპილენძის სისქე: 35 მმ,

დასრულება: ENIG

blinded and buired holes board with laser drilling hole

დაბრმავებული და ჩაშენებული ხვრელების დაფა ლაზერული საბურღი ხვრელით

6 ფენიანი დაფა, დაფის სისქე: 1.80მმ;

დასრულებული სპილენძის სისქე: 35 მმ,

დასრულება: ENIG