| პროექტი | შინაარსი | უნარი |
| 1 | დაფის კლასიფიკაცია | ალუმინის ბაზა, სპილენძის ბაზა, კერამიკის ბაზის სპილენძი, კომბინირებული ბადე დაფა |
| 2 | მასალა | შიდა ალუმინი. შიდა სპილენძი, იმპორტირებული ალუმინი, იმპორტირებული სპილენძი |
| 3 | ზედაპირის დამუშავება | HASL/ENIG/OSP/skering |
| 4 | ფენის ანგარიში | ცალმხრივი პნნტირებული დაფა/ორმხრივი დაბეჭდილი დაფა |
| 5 | maxi.დაფის ზომა | 1200მმ*480მ(ნ |
| 6 | მინ.დაფის ზომა | 5 მმ * 5 მმ |
| 7 | ხაზის სიგანე/apsce | 0.1 მნ V0.1 მმ |
| 8 | დაგრეხილი და გადახვევა | <=0.5% (სიმტკიცე: 1. Omm, დაფის ზომა: 300 მმ*300 მმ) |
| 9 | დაფის სისქე | 0.5მმ-5.0მმ |
| 10 | სპილენძის ფოლგის სისქე | 35urrV70um/105um/140um/175unV210um/245um/280um/315um/35Qjm |
| 11 | ტოლერანტობა | CNC მარშრუტი: ± 0,1 მმ; დარტყმა: 0,1 მმ |
| 12 | V-CUT რეგისტრაცია | ± 0,1 მმ |
| 13 | ხვრელის კედლის სპილენძის სისქე | 20მ-35მ |
| 14 | მმ ხვრელის პოზიციის რეგისტრაცია (CAD მონაცემების შედარება) | ± 3 მილი (10,076 მმ) |
| 15 | მინ.საჭრელი ხვრელი | 1.0 მმ (დაფის სისქე 1.0 მმr1.0 მმ) |
| 16 | Min.punching კვადრატული სლოტი | (დაფის სისქე 1. Omm-ზე ნაკლები, 1.0mm* 1.Omm) |
| 17 | ბეჭდური მიკროსქემის რეგისტრაცია | ± 0.076 მმ |
| 18 | მინ.საბურღი ხვრელის დიამეტრი | 0.6 მმ |
| 19 | ზედაპირის დამუშავების სისქე | მოოქროვილი: Ni 4um-6um>Au0.1um-0.5umENIG:Ni 5um-6um,Au:0.0254um-0.127umვერცხლისფერი: Ag3um-8umHASL: 40 მმ-1 ოოუმ |
| 20 | V-CUT ხარისხის ტოლერანტობა | (ხარისხი) |
| 21 | V-CUT დაფის სისქე | 0.6მმ-4.0მმ |
| 22 | მინ.ლეგენდის სიგანე | 0.15 მმ |
| 23 | მინ.სოლდორის ნიღბის გახსნა | 0.35 მმ |