კონკურენტუნარიანი PCB მწარმოებელი

MCPCB არის ლითონის ბირთვიანი PCB-ების აბრევიატურა, მათ შორის ალუმინის დაფუძნებული PCB, სპილენძზე დაფუძნებული PCB და რკინაზე დაფუძნებული PCB.

ალუმინის დაფუძნებული დაფა ყველაზე გავრცელებული ტიპია.საბაზისო მასალა შედგება ალუმინის ბირთვისგან, სტანდარტული FR4 და სპილენძისგან.მას აქვს თერმული მოპირკეთებული ფენა, რომელიც ანაწილებს სითბოს მაღალეფექტური მეთოდით კომპონენტების გაგრილებისას.ამჟამად, ალუმინის დაფუძნებული PCB ითვლება მაღალი სიმძლავრის გამოსავალად.ალუმინის დაფს შეუძლია შეცვალოს მყიფე კერამიკული დაფა, ხოლო ალუმინი უზრუნველყოფს პროდუქტს სიმტკიცესა და გამძლეობას, რასაც კერამიკული ბაზები არ შეუძლია.

სპილენძის სუბსტრატი ერთ-ერთი ყველაზე ძვირადღირებული ლითონის სუბსტრატია და მისი თბოგამტარობა მრავალჯერ უკეთესია, ვიდრე ალუმინის სუბსტრატები და რკინის სუბსტრატები.იგი შესაფერისია მაღალი სიხშირის სქემების, კომპონენტების მაღალი და დაბალი ტემპერატურისა და ზუსტი საკომუნიკაციო მოწყობილობების დიდი ცვალებადობის მქონე რეგიონებში სითბოს ყველაზე ეფექტური გაფრქვევისთვის.

თბოიზოლაციის ფენა სპილენძის სუბსტრატის ერთ-ერთი ძირითადი ნაწილია, ამიტომ სპილენძის ფოლგის სისქე ძირითადად 35 მ-280 მ-ია, რაც შეიძლება მიაღწიოს ძლიერ დენის გამტარუნარიანობას.ალუმინის სუბსტრატთან შედარებით, სპილენძის სუბსტრატს შეუძლია მიაღწიოს სითბოს გაფრქვევის უკეთეს ეფექტს, რათა უზრუნველყოს პროდუქტის სტაბილურობა.

ალუმინის PCB-ის სტრუქტურა

წრიული სპილენძის ფენა

მიკროსქემის სპილენძის ფენა განვითარებულია და ამოტვიფრულია დაბეჭდილი წრედის შესაქმნელად, ალუმინის სუბსტრატს შეუძლია ატაროს უფრო მაღალი დენი, ვიდრე იგივე სქელი FR-4 და იგივე კვალის სიგანე.

საიზოლაციო ფენა

საიზოლაციო ფენა არის ალუმინის სუბსტრატის ძირითადი ტექნოლოგია, რომელიც ძირითადად ასრულებს საიზოლაციო და სითბოს გამტარობის ფუნქციებს.ალუმინის სუბსტრატის საიზოლაციო ფენა არის ყველაზე დიდი თერმული ბარიერი ელექტრომოდულის სტრუქტურაში.რაც უფრო კარგია საიზოლაციო ფენის თბოგამტარობა, მით უფრო ეფექტურია მოწყობილობის მუშაობის დროს წარმოქმნილი სითბოს გავრცელება და უფრო დაბალია მოწყობილობის ტემპერატურა;

ლითონის სუბსტრატი

რა სახის ლითონს ავირჩევთ ლითონის საიზოლაციო სუბსტრატად?

ჩვენ უნდა გავითვალისწინოთ თერმული გაფართოების კოეფიციენტი, თბოგამტარობა, სიმტკიცე, სიმტკიცე, წონა, ზედაპირის მდგომარეობა და ლითონის სუბსტრატის ღირებულება.

ჩვეულებრივ, ალუმინი შედარებით იაფია, ვიდრე სპილენძი.ხელმისაწვდომი ალუმინის მასალაა 6061, 5052, 1060 და ა.შ.თუ არსებობს უფრო მაღალი მოთხოვნები თბოგამტარობის, მექანიკური თვისებების, ელექტრული თვისებების და სხვა სპეციალური თვისებების მიმართ, ასევე შეიძლება გამოყენებულ იქნას სპილენძის ფირფიტები, უჟანგავი ფოლადის ფირფიტები, რკინის ფირფიტები და სილიკონის ფოლადის ფირფიტები.

ᲐპლიკაციაMCPCB

1. აუდიო: შემავალი, გამომავალი გამაძლიერებელი, დაბალანსებული გამაძლიერებელი, აუდიო გამაძლიერებელი, დენის გამაძლიერებელი.

2. კვების წყარო: გადართვის რეგულატორი, DC/AC გადამყვანი, SW რეგულატორი და ა.შ.

3. ავტომობილი: ელექტრონული რეგულატორი, აალება, ელექტრომომარაგების კონტროლერი და ა.შ.

4. კომპიუტერი: CPU დაფა, ფლოპი დისკი, ელექტრომომარაგების მოწყობილობები და ა.შ.

5. დენის მოდულები: ინვერტორი, მყარი მდგომარეობის რელეები, გამსწორებელი ხიდები.

6. ნათურები და განათება: ენერგიის დაზოგვის ნათურები, მრავალფეროვანი ფერადი ენერგიის დაზოგვის LED განათება, გარე განათება, სცენის განათება, შადრევნების განათება