კონკურენტუნარიანი PCB მწარმოებელი

მძიმე სპილენძის PCBs დამზადება

ნებისმიერი PCB წარმოება, იქნება ეს ცალმხრივი თუ ორმხრივი, შედგება სპილენძის გრავირებისგან არასასურველი სპილენძის მოსაშორებლად და მოოქროვილი ტექნიკით, რათა დაემატოს სისქე თვითმფრინავებს, ბალიშებს და კვალს და მოოქროვილი ხვრელებს (PTH). მძიმე სპილენძის PCB-ების დამზადება საკმაოდ ჰგავს ჩვეულებრივი FR-4 PCB-ების კონსტრუქციას, მაგრამ მათ ესაჭიროებათ სპეციალური ჭურვისა და ელექტრული დაფარვის ტექნიკა, რაც ზრდის ზედაპირის დაფის სისქეს ფენების რაოდენობის შეცვლის გარეშე. სქელი ზედაპირის დაფებს შეუძლიათ გაუმკლავდნენ დამატებულ სპილენძის წონებს სპეციალიზებული ტექნიკის გამო, რომელიც მოიცავს მაღალსიჩქარიან, თვითმმართველობის მოპირკეთებას და დიფერენციალურ ან გადახრის გრავირებას.

სპილენძის მძიმე PCB-ებისთვის ჩვეულებრივი ატვირების მეთოდი არ მუშაობს და ქმნის არათანაბარ კიდეების ხაზებს და ზედმეტად ამოკვეთილ მინდვრებს. ჩვენ ვიყენებთ მოწინავე ტექნიკებს, რათა მივიღოთ სწორი ხაზები და კიდეების ოპტიმალური მინდვრები უმნიშვნელო ძირებით. ჩვენი დანამატის დაფარვის პროცესი ამცირებს სპილენძის კვალის წინააღმდეგობას, რითაც აძლიერებს სითბოს გამტარუნარიანობას და გამძლეობას თერმული სტრესისთვის.

თერმული წინააღმდეგობის შემცირება აუმჯობესებს თქვენი წრედის სითბოს გაფრქვევის შესაძლებლობებს თერმული კონვექციის, გამტარობისა და გამოსხივების მეშვეობით. ჩვენი მწარმოებლები ასევე ორიენტირებულნი არიან PTH-ის კედლების გასქელებაზე, რაც უამრავ უპირატესობას ემსახურება ფენების რაოდენობის შემცირებით და წინაღობის, ფეხის ანაბეჭდის და მთლიანი წარმოების ღირებულების შემცირებით. ჩვენ ვამაყობთ იმით, რომ ვართ ერთ-ერთი ყველაზე ხელმისაწვდომი და ხარისხიანი მძიმე სპილენძის PCB-ების მწარმოებელი მთელს მსოფლიოში.

თუმცა, ეს PCBs მოიცავს უფრო მაღალ ღირებულებას, ვიდრე ჩვეულებრივი PCB-ები, რადგან ჭურვის პროცესი ენერგიული და რთულია. სპილენძის დიდი რაოდენობა უნდა გამოირიცხოს ოფლირების პროცესში. ასევე, ლამინირების პროცესი მოითხოვს მაღალი ფისოვანი შემცველობის Prepreg-ის გამოყენებას სპილენძის კვალს შორის სივრცის შესავსებად. ასე რომ, წარმოების ღირებულება უფრო მაღალია, ვიდრე ჩვეულებრივი PCB. მიუხედავად ამისა, ჩვენ ვიყენებთ ლურჯი ზოლის მეთოდისა და ჩაშენებული სპილენძის მეთოდის კომბინაციას, რათა მოგაწოდოთ უმაღლესი დაფა საუკეთესო ფასად.

მძიმე სპილენძის PCB-ების გამოყენება

ჩვენ ვაწარმოებთ და ვაწარმოებთ ამ PCB-ებს, სადაც ხშირია ან უეცარი ზემოქმედება ძლიერი დენის და გაზრდილი ტემპერატურის მიმართ. ასეთი ექსტრემალური დონეები საკმარისია იმისათვის, რომ დააზიანოს ჩვეულებრივი PCB და მოითხოვოს მძიმე სპილენძის მოთხოვნილება, რაც ასევე ამცირებს ფენების რაოდენობას, გვთავაზობს დაბალ წინაღობას და იძლევა მცირე კვალი და უზარმაზარი ხარჯების დაზოგვას. ქვემოთ მოცემულია რამდენიმე სფერო და დ პროგრამა, რომლებშიც გამოიყენება მძიმე სპილენძის PCB-ები:

• ელექტროენერგიის გამანაწილებელი სისტემები

• დენის გამაძლიერებლის მოდულები

• საავტომობილო დენის გამანაწილებელი შეერთების ყუთები

• კვების წყაროები რადარის სისტემებისთვის

• შედუღების მოწყობილობა

• HVAC სისტემები

• ბირთვული ენერგიის აპლიკაციები

• დაცვის და გადატვირთვის რელეები

• რკინიგზის ელექტრო სისტემები

• მზის პანელების მწარმოებლები

ბოლო წლებში ამ PCB-ებზე მოთხოვნა გაიზარდა ავტომობილების, სამხედრო, კომპიუტერული და სამრეწველო კონტროლის აპლიკაციებში. Kangna-ს აქვს ათწლეულების გამოცდილება მაღალი ხარისხის მძიმე სპილენძის PCB-ების წარმოებაში. ჩვენი გამოცდილი ინჟინრები ემსახურებიან უმაღლეს სტანდარტებს და ქმნიან პრემიუმ დაფებს, რომლებიც აკმაყოფილებენ თქვენი შესრულების მოლოდინებს და მომგებიანობის მიზნებს. ჩვენ გვესმის, რომ მძიმე სპილენძის PCB-ის დიზაინს გააჩნია დამატებითი სირთულეები და, შესაბამისად, ჩვენ მჭიდროდ ვუპასუხებთ ყველა კითხვას და შეშფოთებას, სანამ წარმოებას გავაგრძელებთ.

ჩვენთვის განსაკუთრებულია ის, რომ ჩვენი განვითარებული დაფები გადიან ხარისხის შემოწმების სხვადასხვა ციკლს, სანამ ის ჩვენს კლიენტებს მიეწოდება. ჩვენი შიდა ხარისხის კონტროლის განყოფილება გარანტიას იძლევა მძიმე სპილენძის PCB-ების ხარისხს და დარწმუნდება, რომ საბოლოო პროდუქტი აკმაყოფილებს საუკეთესო ხარისხს მიკროსქემის უკმარისობის მინიმალური რისკის გარეშე.